転写収率 >99.999%! 同社の新しい装置はミニ LED の量産に使用されています

MINI LED配置技術の米国開発者であるRohinniは月曜日、新しいコンポジットボンドヘッドがコスト競争力のある価格でMINI LED製品の量産に使用され、ディスプレイバックライト技術の量産能力の向上に貢献したと発表した。
同社によれば、新しい溶接ヘッドは、Rohinni の信頼性の高い高速システム (競合製品より 14 倍高速) と、複数のトランスファー ヘッドを同時に実行できる設計を組み合わせており、既存のシステムと比較して新しいトランスファー ヘッドの速度と精度が 2 倍になっているとのことです。 。
ロヒンニ氏は、この新しいアプローチはディスプレイ業界の設計能力をさらに向上させるのに役立つと述べている。現在、同社の装置はフラットパネル、ラップトップ、テレビ用途のディスプレイバックライト製造市場をターゲットとしたMINI LED製品の量産に使用されている。
新しい複合転送ヘッドは、99.999% 以上の配置歩留まりを達成でき、1 秒あたり 100 個を超えるチップを転送できます (つまり、1 秒あたり 100 回以上)。特に、今年 1 月に、Rohinni は、その転送速度の画期的な進歩を初めて発表しました。ミニLED。第 1 世代の転送技術と比較して、新しい溶接ヘッド技術により、ミニ LED の転送速度が 2 倍になり、コストが半分に削減されました。
ロヒニ氏は、この技術はマルチヘッドシステムと組み合わせることができ、既存のピックアンドプレイス技術に比べて速度が大幅に向上し、家電ディスプレイの大量生産にとってコスト効率の高いソリューションであると述べた。
さらに、ロヒンニ氏はBOEとの合弁会社であるBoe PixeyがミニLEDディスプレイの量産段階に入っていることを明らかにしており、ロヒニ氏とその合弁会社が今年ミニLED分野で大幅な進歩を遂げたことが分かる。
ロヒニの物質移動技術のパートナーとして、BOE は今年、MINI LED 技術でさらなる進歩を遂げました。
バックライトに関してはMINI COB製品が量産・販売されています。65 インチや 75 インチなどの MINI COG 製品の技術開発とクライアント デモンストレーションは完了しました。ガラスベースのバックライトは今年上半期に量産される予定で、ダイレクトディスプレイ、MINI LEDガラスベースのダイレクトディスプレイ製品も年内に市場に投入される予定だ。